6月16日韩媒ETNews披露，三星半导体正全力落地数据共享生态平台DSEP，计划在2030年打造全流程无人晶圆厂，以此降低人力依赖，削弱工会罢工带来的谈判主动权。DSEP是三星自研半导体数据协同系统，工厂实时工艺数据可同步开放给设备合作厂商，所有数据汇入AI模型完成智能分析与生产决策。平台搭载远程故障诊断、良率优化、缺陷检测功能，还能解锁以往受安全管控限制的新工艺，大幅缩减厂区现场技术人员在岗需