7月1日，据韩媒ZDNETKorea消息，LG电子正式对外推出ASIC芯片设计服务业务，首款落地产品为面向韩国本土企业开发的6nm制程扫地机器人SoC，该芯片完成代工后会被LG回购，搭载至自家扫地机器人产品中。LG电子早在1999年便出售自有晶圆制造业务，此后长期以无晶圆厂模式运营，内部自研SoC仅供给家电、智能终端自用。本次拓展外部芯片设计业务，代工合作方依旧为台积电，这款6nm专用芯片也将交由

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司核心芯片业务最新进展，其中6nm芯片表现亮眼，2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证，2026年出货量有望突破3000万颗，实现跨越式增长。无线连接领域同样传来捷报，晶晨股份2025年Wi-Fi6芯片销量超700万颗，市场占比快速提升，已成为公司无线连接业务的核心产品。后续公司将持续丰富

12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3.